產(chǎn)品資料

NIBJ-2939半導(dǎo)體分立器件測試儀

如果您對該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: NIBJ-2939半導(dǎo)體分立器件測試儀
產(chǎn)品型號: NIBJ-2939
產(chǎn)品展商: ghitest
產(chǎn)品文檔: *相關(guān)文檔

簡單介紹

產(chǎn)品簡介: 該儀器充分吸收國外測試系統(tǒng)的特點,采用了的嵌入式計算機和優(yōu)化結(jié)構(gòu)、16位并行A/D和D/A、多開爾文反饋、小信號精密測試以及陣列開關(guān)結(jié)構(gòu),并選用材料制作。在系統(tǒng)設(shè)計、選材、、制作、調(diào)試、校驗等諸多方面與現(xiàn)有同類系統(tǒng)相比均有較大**,從而**提高了系統(tǒng)的性能和性,了該系統(tǒng)各項性能指標(biāo)處于、的地位。


NIBJ-2939半導(dǎo)體分立器件測試儀  的詳細(xì)介紹
產(chǎn)品簡介:
該儀器充分吸收國外測試系統(tǒng)的特點,采用了的嵌入式計算機和優(yōu)化結(jié)構(gòu)、16位并行A/D和D/A、多開爾文反饋、小信號精密測試以及陣列開關(guān)結(jié)構(gòu),并選用材料制作。在系統(tǒng)設(shè)計、選材、、制作、調(diào)試、校驗等諸多方面與現(xiàn)有同類系統(tǒng)相比均有較大**,從而**提高了系統(tǒng)的性能和性,了該系統(tǒng)各項性能指標(biāo)處于、的地位。
其特點是:側(cè)重于中小功率器件、測試品種覆蓋面廣、測試精度高、電參數(shù)測試、速度快、有的重復(fù)性和**性、很高的工作穩(wěn)定性和性,很強的保護(hù)系統(tǒng)和被測器件保護(hù)能力。系統(tǒng)軟件功能**、使用靈活方便、操作簡單。系統(tǒng)軟件穩(wěn)定、硬件故障率低,在實際測試應(yīng)用中各項指標(biāo)**真實達(dá)到手冊要求。
系統(tǒng)采用方便易學(xué)的窗口菜單界面,在PC機窗口提示下,輸入被測器件的測試條件,測試人員即可輕松快捷地控制系統(tǒng),完成填表編程和開發(fā)測試程序、測試器件。操作人員**具備**計算機編程語言知識,使用簡捷方便。3分鐘即可完成一種測試編程,編寫完成后輸入儀器即可測試。當(dāng)然還可以在儀器下直接進(jìn)行器件測試程序及條件的編寫,方便靈活。系統(tǒng)和測試夾具均采用多開爾文結(jié)構(gòu),自動補償系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生的**壓降,**情況下測試結(jié)果的精度和準(zhǔn)確性。
優(yōu)良的、低廉的價格、周到的服務(wù)使得該系統(tǒng)在市場具有**的競爭實力?!?*的、低端的價格、周到的支持、方位的客戶服務(wù)”是*儀美達(dá)產(chǎn)品對市場和對客戶的*恒承諾。 
特征
采用脈沖法測試參數(shù)、脈寬可為300μS,國軍標(biāo)的規(guī)定采用嵌入式計算機控制,實現(xiàn)脫機運行
16位并行D/A、A/D設(shè)計,測試速度快、精度高
采用多開爾文,系統(tǒng)穩(wěn)定性高,測試結(jié)果準(zhǔn)確
采用三保護(hù),系統(tǒng),對被測器件*損傷
豐富的WINDOWS界面菜單編程和控制能力、方便的用戶信息文件、統(tǒng)計文件方式
晶體三管自動NPN和PNP 判別能力,*止選錯類型
二管性自動判別選擇,用戶測試二管不注意性
***自檢/自校準(zhǔn)能力
測試系統(tǒng)需要的其它多種數(shù)據(jù)后處理能力
參數(shù)
主電壓:200V
主電流:10mA
控制1電壓:20V
控制1電流:10A
控制2電壓:20V
控制2電流:1A
電壓分辨率:1mV
電流分辨率:1nA
測試速度:器件不同速度也不同
試器件種類
測試功能*加**,可測試八類中、小功率的半導(dǎo)體分立器件:
二管
穩(wěn)壓(齊納)二管
晶體管(NPN型/PNP型)
可控硅整流器(普通晶閘管)
雙向可控硅(雙向晶閘管)
MOS場效應(yīng)管(N-溝/P-溝)
結(jié)型場效應(yīng)管(N-溝/P-溝,耗盡型/增強型)
光電耦合器
上述所列類別包括各中、小功率半導(dǎo)體分立器件及其組成的陣列、組合、表貼器件。
測試方法行業(yè)總規(guī)范、相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)、**器件測試標(biāo)準(zhǔn)。
提供上述**器件測試所用的不同封裝形式的測試夾具和測試適配器。
可以定做**陣列、組合封裝、表貼器件的測試夾具。
幫助用戶開發(fā)**器件的測試程序。
參數(shù)
漏電參數(shù):IR、ICBO、LCEO/S、IDSS、IDOFF、IDGO、ICES、IGESF、IEBO、IGSSF、LGSSR、IGSS、IR(OPTO)
擊穿參數(shù): BVCEO   BVCES(300μS Pulse above 10mA)
BVDSS、VD、 BVCBO、VDRM、VRRM、VBB
BVR、VD+、VD-、BVDGO、BV Z、BVEBO、BVGSS
增益參數(shù):hFE、CTR、gFS
導(dǎo)通參數(shù):VCESAT、VBESAT、VBEON、 VF、VON、VDSON、VDON、VGSON、VF(Opto-Diode) 、VGSTH、VTM、VSD、IDON、VSAT、IDSS、IDON 
關(guān)斷參數(shù):VGSOFF
觸發(fā)參數(shù):IGT、VGT
保持參數(shù):IH
鎖定參數(shù):IL
混合參數(shù):rDSON、gFS
測試盒說明:
測試盒共有五種:
1:可測二管、穩(wěn)壓二管;
2:可測封裝為TO-92、TO-220等三個管腳在一個平面上的三端器件;
3:可測封裝為TO-3及封裝為F1、F2、F3、F4三端器件;
4:可測三個管腳分三角形排列,且器件殼體為小圓型的小功率三端器件;
5:可測DIP4、DIP6、DIP8封裝的光電耦合器;
測試夾具:
測試夾具有三根夾子線,與測試盒1配合使用,用來測試器件形狀**,不能使用上述五種測試盒上的插座,則使用此三個夾子線直接夾在器件的管腳上進(jìn)行測試。
表貼器件

其它表貼類型的器件,可根據(jù)實際器件的封裝定做相應(yīng)的測試盒。    



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