適用于晶振、SAW、SMD等密封產品的氣密性檢測,與原有的氟油和溫水目視檢漏不同,該設備通過檢測被測物與基準物之間的差壓來進行測漏。與原有方式相比具有檢測成本低、*污染、精度高、檢測
數據便于管理等優點。 被測對象:小型SMD晶體 工作取放方式:自動上料,OK品、NG品自動分揀、放置 處理能力:VUGYMS-5043(4ch)2.5sec/個 VUGYMS-5063/5065(6ch)1.5 sec/個 VUGYMS-5085(8ch)1 sec/個 被測物品種:多可檢測四種不同尺寸的被測物